骁龙8系列芯片是高通公司的旗舰级移动处理器，发布时间通常在每年年初或年中。根据过去的发布模式，我们可以预计骁龙8系列芯片可能在2023年底或2024年初发布。这款芯片将采用先进的制程工艺和创新的技术，提供更强大的性能、更高效的能耗管理和更快的网络连接速度，为用户带来更出色的移动体验。我们期待高通公司在未来的发布会上揭晓更多关于骁龙8系列芯片的详细信息。
高通骁龙8系列芯片是高通公司推出的旗舰级移动处理器，发布时间通常在每年的年初或年中。比如，骁龙865芯片于2019年底发布，而骁龙888芯片则于2020年12月推出。但是具体发布时间会因不同年份和市场需求而有所变化。骁龙8系列芯片通常在全球移动通信大会（MWC）等重要行业展会上首次亮相，并在随后几个月内逐步应用于各大品牌旗舰手机中，以提供更出色的性能和功能。
第一代骁龙8是2022年5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机处理器。
相较于骁龙8，第一代的骁龙8+ 将 CPU 的超级内核的主频提高到 3.2GHz，性能提升 10%，而且 GPU 的频率也提升了 10%。
高通骁龙 8 Gen 2旗舰芯片发布时间敲定：11 月 15 日-17 日。
7 月 20 日消息，高通推出了最新一代的可穿戴设备芯片骁龙 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司还宣布了下一次 Snapdragon 峰会的日期。这一年度活动通常在夏威夷举行，今年也将如此。需要注意的是，2022 年骁龙峰会将在 11 月 15 日至 17 日举行，为期三天。而不是此前通常的 12 月份。在骁龙峰会上，高通将推出其最新的旗舰移动芯片平台，所以今年 11 月将迎来骁龙 8 Gen 2旗舰芯片的首次正式亮相。